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SiP
SiP封裝（System in Package、系統(tǒng)級(jí)封裝）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。其封裝效率高、系統(tǒng)成本低、尺寸小、應(yīng)用廣泛。
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Fanout
華天科技擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的晶圓級(jí)扇出型封裝解決方案-eSiFO（embedded Silicon Fan-Out），可以為客戶(hù)提供8寸，12寸品圓級(jí)扇出封裝的服務(wù)。
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Memory
華天科技存儲(chǔ)封裝包含TSSOP，DFN，LGA，BGA封裝，產(chǎn)品線(xiàn)涵蓋Nor Flash，SPI NAND，SD NAND，3D V-NAND，eMMC，eMCP，UFS，LPDDR，DDR系列，滿(mǎn)足客戶(hù)高密度高速度存儲(chǔ)封裝需求。
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MEMS
MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)封裝）產(chǎn)品具有體積小、重量輕、功耗低、靈敏度高、價(jià)格低、易批量生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)。 MEMS產(chǎn)品種類(lèi)繁多，封裝形式多樣，產(chǎn)品應(yīng)用范圍廣，隨著科技的不斷發(fā)展，與人類(lèi)的日常生活關(guān)聯(lián)越來(lái)越緊密。
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FC
Flip Chip是一種理想的芯片互連粘結(jié)技術(shù)，硅芯片直接用焊點(diǎn)或銅柱正面朝下連接到基板上，從而提供最短的電路，具有較高的電性能和熱性能。可滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的對(duì)電氣性能、高I/0和高系統(tǒng)可靠性產(chǎn)品的需求。華天科技提供基于產(chǎn)品特性的完整的倒裝芯片產(chǎn)品解決方案。
新聞動(dòng)態(tài)
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2022-09-07
華天科技（西安）有限公司榮獲AEO高級(jí)認(rèn)證企業(yè)證書(shū)
華天科技（西安）有限公司榮獲AEO高級(jí)認(rèn)證企業(yè)證書(shū)4月13日下午，西安海關(guān)副關(guān)長(zhǎng)...
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2022-09-07
華天科技肖智軼：短期陣痛加速?lài)?guó)內(nèi)企業(yè)成長(zhǎng)
華天科技肖智軼：短期陣痛加速?lài)?guó)內(nèi)企業(yè)成長(zhǎng)短期陣痛加速?lài)?guó)內(nèi)企業(yè)成長(zhǎng) ——第十四屆中...
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2022-02-01
新春送祝福 溫情暖人心 ——華天集團(tuán)領(lǐng)導(dǎo)正月初一走訪(fǎng)慰問(wèn)在崗員工
“大家過(guò)年好！”華天集團(tuán)董事長(zhǎng)肖勝利微笑著向春節(jié)在崗員工招手問(wèn)候，“董事長(zhǎng)過(guò)年好...