華天科技擁有完全自主知識產權的晶圓級扇出型封裝解決方案-eSiFO（embedded Silicon Fan-Out），可以為客戶提供8寸，12寸晶圓級扇出封裝的服務。
Fan-out（eSiFO）的優(yōu)勢
應用領域
廣泛應用于電源管理芯片、射頻收發(fā)器芯片、基帶處理器和高端網絡系統(tǒng)等多種應用領域。在eSiFO技術的基礎上，可以通過TSV，Bumping等晶圓級封裝的技術，實現3D、SiP的封裝應用。
華天科技先進封裝-eSinC
基于eSiFO技術平臺，華天科技開發(fā)出了3D eSinC（embedded System in Chip）解決方案
技術特點
5dies are embedded in silicon with 2 layer RDL by wafer re-construction technology, LQFP was used as final package.
