一站式服務(wù) 封裝產(chǎn)品 測試服務(wù) 仿真設(shè)計 FA&RA 當(dāng)前位置：首頁-封測服務(wù)-封裝產(chǎn)品 封裝產(chǎn)品 引線框封裝 基板封裝 倒裝芯片封裝 系統(tǒng)級封裝 凸塊封裝 晶圓級封裝 微機(jī)電系統(tǒng)及傳感器 引線框封裝 DIP/SIP華天科技(天水) SOT華天科技(天水) SOP/MSOP/VSOP/SSOP/TSSOP華天科技(天水) QFP/LQFP/TQFP華天科技(天水) QFN/DFN華天科技(西安) 基板封裝 FBGA/TFBGA/LFBGA華天科技(西安)(南京) LGA華天科技(西安)(南京) EHS-FBGA華天科技(西安)(南京) 倒裝芯片封裝 FCSOT華天科技(昆山) FCQFN華天科技(南京) FCDFN/FCQFN華天科技(昆山) FCBGA/HFCBGA華天科技(南京) FCCSP/FCLGA華天科技(南京) ED-FCCSP/HB-FCCSP華天科技(南京) 系統(tǒng)級封裝 SIP華天科技(西安)(昆山)(南京) 凸塊封裝 Copper Pillar Bumping華天科技(昆山) Solder Bumping華天科技(昆山)(上海) Golden Bumping華天科技(上海)(南京) 晶圓級封裝 TSV華天科技(昆山) WLCSP華天科技(昆山) Fan-out華天科技(昆山) eSinC華天科技(昆山) 微機(jī)電系統(tǒng)及傳感器 Metal Lid/LCP Lid華天科技(南京) Customized Mold/Over Mold華天科技(南京) .Wafer Level華天科技(昆山) 返回頂部 測試服務(wù)
