4月27日，集微網(wǎng)舉辦了第64期“集微公開課” 活動(dòng)，特邀華天科技（南京）有限公司MEMORY事業(yè)部總經(jīng)理兼MEMORY研發(fā)總監(jiān)周健威，以“MEMORY封裝技術(shù)趨勢分析〞 為主題，結(jié)合存儲(chǔ)產(chǎn)品市場趨勢變化與大家細(xì)致講解數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域中DRAM、 NAND等多種存儲(chǔ)產(chǎn)品的封裝技術(shù)選擇與迭代，其中還包括3D STACK、HBM等多種新型封裝技術(shù)的實(shí)踐指導(dǎo)。本次線上技術(shù)論壇全網(wǎng)在線累計(jì)觀看人數(shù)：36463人次。