2023年10月26日，第二十一屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在江蘇昆山皇冠國際會展大酒店重磅啟幕。本屆年會以“‘敢’字為先，謀封測產業(yè)新發(fā)展”為主題，來自全球各地的2300余名產業(yè)界人士齊聚昆山，圍繞半導體封裝測試先進技術、市場、應用熱點話題展開研討。本次年會由中國半導體行業(yè)協會指導、中國半導體行業(yè)協會封裝分會主辦，天水華天科技股份有限公司、昆山經濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會、昆山市工業(yè)和信息化局、北京菲爾斯信息咨詢有限公司承辦。

蘇州市委常委、昆山市委書記周偉，蘇州市工信局副局長羅敏，昆山市委常委、昆山開發(fā)區(qū)黨工委副書記、管委會副主任徐敏中，昆山市人民政府副市長錢許東，昆山開發(fā)區(qū)黨工委委員、管委會副主任張曉東以及蘇州市工信局、昆山市政府有關部門的領導出席本次活動。另有工業(yè)和信息化部電子信息司集成電路處關子霄博士，國際歐亞科學院院士、中國半導體行業(yè)協會副理事長、集成電路分會理事長葉甜春，中國半導體行業(yè)協會副理事長劉源超，中國半導體行業(yè)協會封測分會榮譽理事長、華天集團董事長肖勝利，中國半導體行業(yè)協會副理事長、封測分會當值理事長、華天集團副總裁兼華天科技（昆山）電子有限公司總經理肖智軼，以及多名行業(yè)專家和代表出席本次活動。

作為中國半導體封裝測試產業(yè)最重要的交流平臺之一，本屆年會參會代表近3000人，參展企業(yè)100多家，匯集了產業(yè)鏈上下游眾多相關企業(yè)。同時，主論壇也開設了線上直播，共邀行業(yè)同仁一同觀看。會上，大家以“‘敢’字為先，謀封測產業(yè)新發(fā)展”為主題，圍繞半導體先進封裝測試技術、特色封測工藝技術、封裝測試設備、關鍵材料、創(chuàng)新與投資等行業(yè)熱點問題共同探索產業(yè)鏈協同發(fā)展創(chuàng)新之路。

10月26日上午9:00點，大會在莊嚴的國歌聲中拉開帷幕。

      中國半導體行業(yè)協會封測分會榮譽理事長肖勝利，中國半導體行業(yè)協會副理事長劉源超，江蘇省蘇州市委常委、昆山市委書記周偉，中國集成電路創(chuàng)新聯盟秘書長、國際歐亞科學院院士葉甜春，清華大學教授、國際歐亞科學院院士、中國半導體行業(yè)協會副理事長魏少軍進行致辭。中國半導體行業(yè)協會副秘書長兼封測分會秘書長徐冬梅主持。

肖董指出，近年來，我國半導體產業(yè)在國家政策的支持下，取得了舉世矚目的成就。結合此次年會主題，肖董希望我們在面對行業(yè)挑戰(zhàn)和困難時，敢于創(chuàng)新，敢于引領變革。同時，他也祝愿各位領導、專家、嘉賓在會議期間收獲滿滿，共同為推動我國半導體封裝測試技術的發(fā)展貢獻智慧和力量！

前沿思維 聚焦創(chuàng)新引領

主旨演講環(huán)節(jié)，來自國內外半導體封裝測試領域的專家學者、行業(yè)精英依次進行主旨報告，探討新形勢下集成電路產業(yè)發(fā)展面臨的新機遇新挑戰(zhàn)。

中國半導體行業(yè)協會副理事長、封測分會當值理事長、華天集團副總裁兼華天科技（昆山）電子有限公司總經理肖智軼代表封測分會作行業(yè)報告——《中國半導體封測產業(yè)現狀與展望》。肖總主要圍繞世界封測產業(yè)發(fā)展狀況、國內封測產業(yè)發(fā)展現狀、中國封測產業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)、中國封測產業(yè)發(fā)展的思考四個方面展開詳細闡述。肖總表示盡管我們面臨先進封裝競爭力不足、中國IC封測產業(yè)增長乏力等挑戰(zhàn)，但是在政府政策的大力支持下，我國IC終端市場基本盤穩(wěn)定整體向好。與此同時，國內半導體產業(yè)鏈的短板也將迎來一波新的窗口期，尤其在半導體設備制造、先進封裝、高端封裝材料領域，肖總指出發(fā)展集成電路產業(yè)必須發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢，形成推動科技創(chuàng)新的強大合力，從而為產業(yè)升級注入澎湃動能！

華天科技(昆山)電子有限公司研發(fā)總監(jiān)&研究院院長馬書英在《先進封裝助力中國“芯”突破》報告中，緊扣行業(yè)脈搏、公司發(fā)展、前沿熱點等內容，從先進封裝發(fā)展介紹、華天科技先進封裝布局、發(fā)展先進封裝的重大意義三方面進行詳述，引人深思。

華天科技（西安）有限公司技術總監(jiān)郭小偉在《車載產品封測控制》報告中，從人、機、料、法、環(huán)、測的角度出發(fā)，詳細闡述了車載產品在封測過程中對于人員、設備、材料、方法、潔凈度、量測的標準要求。分享了車載產品封測過程中的特殊工藝關注點以及對系統(tǒng)自動管控的觀點。

  報告過程中，半導體行業(yè)各權威精英緊抓行業(yè)熱點，以提升和優(yōu)化產業(yè)為基本目標，為參會者帶來覆蓋行業(yè)趨勢、技術變革等多維度資訊！

展商云集 聚勢開新局

現場的展會，共有100余家企業(yè)參展，從上下游產業(yè)鏈的縱向延伸到行業(yè)應用領域的跨界聯動，處處體現半導體行業(yè)的持續(xù)升級活力。展覽交流期間，各位與會代表深入交流、充分碰撞智慧、開展務實合作，助力中國半導體行業(yè)協同高速發(fā)展。

此次封測年會除設主論壇外，還有《封裝測試與工藝設備的創(chuàng)新和機遇》、《封裝關鍵材料的創(chuàng)新與合作》、《汽車電子芯片及功率化合物半導體封裝測試技術》、《先進封裝和測試技術》、《漢高專場》五個分論壇、技術研討會、新品發(fā)布會等系列活動，旨在凝聚“芯”共識，共享“芯”機遇，共圓“芯”夢想。

  從0到21,中國半導體封裝測試技術與市場年會已經迎來了“21歲生日”，整體看來，無論是參展企業(yè)數量、展覽規(guī)模，還是展會影響力，都在逐年增加。本屆年會延續(xù)“展+會”的開放模式，全方位呈現產業(yè)鏈發(fā)展現狀，加強集成電路領域合作交流，從而推動我國集成電路產業(yè)實現更高質量發(fā)展。

華天科技的參與為本次年會注入了新的活力和動力，也展示了公司在國內半導體封裝測試領域的領先地位。通過與業(yè)界同仁的互動交流，華天科技將進一步把握市場機遇，拓展業(yè)務領域，提升核心競爭力，為我國半導體產業(yè)的發(fā)展做出更大的貢獻。